Descripción
| Marca | Intel® |
| Modelo | Intel Pentium G5400 (BX80684G5400) |
| Zócalo | – FCLGA1151 |
| Velocidad de reloj | – Frecuencia básica del procesador 3,70 GHz |
| Caché nivel 3 (L3) | – Intel® Smart Cache:4 MB |
| TDP Máx. | – 54 W |
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Otras
Características
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– Cantidad de núcleos 2 – Cantidad de subprocesos 4 – Conjunto de instrucciones: 64-bit – Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 |
| Memoria | – Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB – Tipos de memoria DDR4-2400 – Cantidad máxima de canales de memoria 2 – Máximo de ancho de banda de memoria 37,5 GB/s – Compatible con memoria ECC: Sí |
| Gráficos | – Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 610 – Frecuencia de base de gráficos 350 MHz – Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz – Memoria máxima de video de gráficos 64 GB – Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz – Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096×2304@24Hz – Resolución máxima (DP): 4096×2304@60Hz – Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 4096×2304@60Hz – Compatibilidad con DirectX* 12 – Compatibilidad con OpenGL* 4.5 – Intel® Quick Sync Video Sí – Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí – Tecnología Intel® de video nítido HD Sí – Tecnología Intel® de video nítido Sí – Nº de pantallas admitidas: 3 – ID de dispositivo 0x3E90/x93 |
| Expansión | – Escalabilidad 1S Only – Revisión de PCI Express 3.0 – Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4 – Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 |
| Paquete | – Máxima configuración de CPU 1 – Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) – TJUNCTION 100°C – Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm – Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS |
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Tecnologías
soportadas
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– Tecnología Hyper-Threading Intel®: Sí – Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí – Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí – Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí – Intel® 64: Sí – Conjunto de instrucciones 64-bit – Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 – Estados de inactividad Sí – Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí – Tecnologías de monitoreo térmico Sí – Tecnología Intel® Identity Protection: Sí |
| Fecha Revisión | 09-04-2018 por AVN |
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